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更新日期:2023-11-17 |   更新作者: 撞钉

  11月8日,赛灵思公司全球总裁及CEO Victor Peng全球CEO峰会上表示,现在的人工智能带来的海量数据和计算性能要求,会让基础设施和架构发生明显的变化,以前的微处理器和Soc无法直接应对这些需求,我们应该建立普适互联网智能时代,赛灵思推出CPU+FPGA方案,可以把时延和功耗也降低,赛灵思还提供了一个全新的ACAP平台,为客户提供多领域的方案选择。

  嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式,在2008年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(2008CES)上正式亮相,它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等有关技术行业的强烈反响,业界很快认同迷你投影这一新型的嵌入式模组技术,为各类数字移动多媒体和通信系统技术和产品提供了全新的便携显示平台。

  AMD日前正式揭晓了全新设计的Zen2 CPU架构,将在明年首先应用于第二代EPYC霄龙服务器处理器,下一代Ryzen锐龙处理器当然也会用。 作为用户最关心的自然是Zen2到底能在性能上提升多少,虽然AMD宣称其吞吐能力是第一代架构的两倍,但那只是硬件设计上的。 其实,AMD早就用一种非常隐晦的方式告诉了我们Zen2的实力非常强。 在AMD关于新一代EPYC的官方新闻稿中,脚注第一条就是关于Zen2IPC(每时钟周期指令数)变化的,这个指标基本能看做一个CPU架构的理论

  日前,工业与信息化部公布2018年前三季度电子信息制造业运作情况。多个方面数据显示,2018年前三季度,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.2%,快于全部规模以上工业增速6.8个百分点。其中,一、二、三季度分别增长12.5%、12.3%和14.4%。 消息称,前三季度电子信息制造业继续保持较快增长态势,生产增速在工业各行业中处于领先水平,投资保持两位数增长。受成本压力上升等因素影响,利润增长低于主要经营业务收入增长,电子科技类产品出厂价格持续下降,

  未来全球代工格局生变,格罗方德及联电已经退出高端竞争,导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼,再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老大地位可能难以撼动,但是三星在代工中的角色及其它的动作值得引起业界关注。

  “芯片投入产出比不高。国内投入不断加大,但实际效果并不明显,科学技术研发回报周期长,投资分散,导致投入产出比被稀释;研发落后,人才短缺,市场脱节。国内外制造工艺技术差距较大,设计、生产、制造能力均落后太多,人才缺口大,能力相对偏弱,人才争夺存在恶意竞争,同时中国芯的市场接受度很低,市场上仿制兼容产品多,自主知识产权产品少,不利于长远发展。”近日,在南京举办的CCIC集成电路达摩论坛上,作为国产FPGA的代表厂商,紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁犀利指出国产芯片产业的两大隐忧。

  据报道,能源产业集团BDEW和研究机构ZSW近日表示,2018年德国有望产生足够的可再次生产的能源电力,以满足近38%的电力消耗,高于2017年的约36%。

  对于此次收购,赛灵思的解读是赛灵思从FPGA器件向自适应计算加速平台提供商演变的战略,就是要加速从云到端应用上FPGA 加速技术的部署,经深鉴科技优化的神经网络剪枝技术运行在赛灵思FPGA 器件上,可实现突破性的性能和行业最佳的能效,这是赛灵思新CEO继ACAP三月的发布会后,提升机器学习研发能力,推进战略发展的重大一步。

  一家三年前在美国纳斯达克退市的存储芯片公司,即将在A股迎来不同寻常的第二春北京君正、思源电气两家A股公司拟分别收购其约半数股权,而这竟然不是商量好的! 间接收购北京矽成51.59%股权 北京君正11月9日晚间披露重组预案,公司拟以发行股份及或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为26.42亿元。 上述标的资产的主

  当前,随技术的不断成熟,3D打印已经被应用于汽车、飞机精密零部件制造等行业,在3D打印技术的推动下,整个精密零部件制造的效果得到了进一步提升。

  台基股份在半导体业务的外延式发展方面再次发力。11月9日晚间,台基股份发布了重要的公告表示,公司与北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称亦庄国投)及深圳海德复兴资本管理有限公司(以下简称海德资本)签署了《战略合作协议》,拟在半导体领域进行联合投资、并购重组等战略合作。 《每日经济新闻》记者发现,台基股份今年的多起资本运作,均伴随着海德资本的深度参与。上市公司与海德资本两大股东袁雄、胡建飞(两人同时也是上市公司高

  麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久,最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。

  毫无疑问,汽车产业正在朝着无人驾驶方向发展,而高级驾驶辅助系统(ADAS)是实现无人驾驶发展的重要前提。到2020年,美国和欧盟出售的所有新车都必须配备自动刹车和碰撞预警系统。麦肯锡的调研显示,花了钱的人自动泊车和盲点监控等 ADAS 功能越来越感兴趣。

  11月12日消息,据彭博社报道,三星移动部门总裁高东真(DJKoh)证实,该公司将于2019年上半年推出可折叠智能手机,并将生产至少100万部。 此前在旧金山举行的开发者大会上,三星首次展示了其可折叠屏幕智能手机,但没提供价格、名称或发布日期等细节。但高东真在会后表示,无论如何,他都将力推在明年上半年推出这款手机。 这款可折叠手机使用名为InfinityFlex的新显示技术,用户都能够在不损坏设备的情况下多次打开和折叠。高东线

  11月8日,意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰会上表示,在物联网时代,我们的愿景是让数十亿智能物联网设备实现相互连通,让几乎任何系统都可通过互联网和云计算生态系统实现创新,让物联网产品变得更智能,感知力更强。半导体器件在智能驾驶、5G、智能工业和智能家居市场都具备增长的巨大潜力。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...


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