目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下，高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格上的优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——Redmi AirDots 2。
Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似，但提升了一点电池容量，采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术，利用算法来实现的降噪功能。基本能满足日常需求。还有12小时的长续航。
测评中Redmi AirDots 2表现良好，性能好价格低。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙Soc会是怎样的呢？
取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣做固定，使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧，使用烙铁把所有金属导线断开，分离前后壳。
主板与前壳通过卡扣固定，取下主板，在主板正面能够正常的看到按键，按键四周贴有泡棉，下方是一个PCB叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。
电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后能够正常的看到充电PCB板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方，从外侧沿缝隙撬开。
沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上，可以直接取下。
主板固定在内支撑上面，由三颗螺丝固定。拧下螺丝，分离内支撑和充电盒主板。取下主板，主板和电池之间通过焊点连接，最后将电池拆下。
可以看到内支撑上面一共由五块磁铁，其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的，下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。
原本耳机的拆解就较为简单，百元的Redmi AirDots2，，拆解难度自然是更容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也最简单，蓝牙天线是PCB天线直接画在主板上面，电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面，没用连接器，这样有助于减少相关成本。充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁无另外的零件，有效的控制成本。
考虑到成本，除了结构相对比较简单。在主板IC方面，RedmiAirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产芯片。充电板背面无IC。
对比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半导体RTL8763BFR蓝牙SOC，而我们拆解的2代使用的蓝牙SOC，虽然产品封装marking和1代变化很大，但里面Die Marking是类似的，从而猜测里面的Die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。
关键字：编辑：什么鱼 引用地址：不仅是外观相似，Redmi AirDots2的蓝牙Soc也与上代类似
昨天，苹果发布的M1 Ultra芯片，通过Ultra Fusion封装架构，晶体管数量更是超M1七倍，达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。 业界分析，由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片，单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210块钱），要低于Intel至强处理器的造价。 供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。 苹果指出，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。 而苹果创新的Ultra Fusion封装架构，可同时传输超过1万
根据拆解分析机构 Techinsights 最近对目前市面上先进DRAM记忆体单元(cell)技术所做的详细比较分析发现，虽然已有部分预测指出 DRAM 记忆体单元将在 30奈米制程遭遇微缩极限，但各大DRAM制造商仍将持续朝2x奈米甚至1x奈米节点前进。 Techinsights 最近分析了包括三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)、美光(Micron)/南亚(Nanya)与尔必达(Elpida)已量产的3x奈米SDRAM记忆体单元阵列结构之制程技术与元件架构，推论该技术仍有进一步微缩的空间，而共同解决方案是结合埋入式字元线(buried wordlines，b-WL)与鳍状存取电晶体(fin-shaped access
分析:各存储器厂致力突破制程极限 /
1月11日晚间，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi K40系列2999元定价有点草率了，要不要涨点价格？ 网友纷纷留言：“不要涨”。 根据官方公布的信息，Redmi K40系列这次采用的是直屏。卢伟冰称Redmi K40系列的目标是做”最好的直屏“旗舰，采用最新的AMOLED发光材料（不会用上一代的）。当然，其它还有非常多的显示指标都很强。 不仅如此，Redmi K40系列拥有更长的续航、更好的相机、无敌的性价比。 该机搭载的是高通骁龙888旗舰处理器，起售价只要2999元，是迄今为止价格最低的骁龙888旗舰，在同档位极具竞争力。 有必要注意一下的是，海报显示的Redmi K40系
K40系列售价2999起 /
前段时间入手了普源精电的一款型号为 MSO1104Z 示波器，用了一段时间，总体来说这款示波器，性能各方面都很不错，对得起这样的价格，通过购买和使用这款示波器，让我对国产示波器有了新的认识，对于这款示 波器的性能还挺满意，但不知道示波器内部硬件设计如何，正好周末闲来无事，手痒难耐，决定拆来看看，一来是满足自己的好奇心，因为笔者是从事FPGA开发的，也看过一些示波器的拆机图，里面有用到FPGA芯片，所以对于这款示波器是否也用到FPGA芯片以及用什么型号的FPGA芯片非常感兴趣。二来是通过拆机能为想购买此款示波器的网友提供第一手拆机资料，让大家对这款示波器的硬件和做工有更深入的了解。 当然，拆机是有风险的，拆坏了咋整?一旦拆开
外壳 /
去年，小米推出了其首款智能手表-小米手表。几周后，该公司还发布了圆形表盘的小米手表 Color。现在将近一年后，其子品牌 Redmi 也将首次推出智能手表，近日该手表已获得工信部的认证。 自 Redmi 成为独立品牌以来，它一直在推出除智能手机以外的多种产品。但是在可穿戴领域，仅发布了 Redmi 手环。 很长一段时间以来，一直有关于 Redmi 品牌智能手表的传闻。根据微博上的知名爆料者@数码闲聊站分享的截图显示，一款名为 REDMIWT01 的可穿戴设备现已通过了工信部的认证。 爆料者透露，这款智能手表将在十月推出，电池续航上佳。 据悉，即将面世的 Redmi 智能手表将运行小米手表 Color 中的专有操作系
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根据市场研究机构UBM TechInsights的最新拆解分析报告，三星(Samsung)新推出的平板电脑Galaxy Tab重复使用了很多该厂牌智能手机的硬件组件，显示三星也采用了与苹果(Apple)和其他手机大厂相同的策略。根据一份先前发表的拆解分析报告，苹果的iPad也与最新款的iPhone共享多款零组件。 Galaxy Tab与三星的Galaxy S手机使用了11款相同的零件，包括Hummingbird处理器(三星型号S5PC110)；该处理器与苹果的A4一样是采用ARM Cortex A8核心。其他零件还包括英飞凌(Infineon)的RF收发器(型号PMB5703，现在属于英特尔)、博通(Broadcom
无论什么样的设计，安全是永远的“刚需”。对于建筑工程来说，防火是一定要考虑的要素。在一般的民用和商用建筑中，烟雾报警是最常用的手段。但在一些特殊的工业场所，如工业生产厂房、仓库、隧道等，空间尺度大而又要求更快的火灾报警响应速度，这就需要更为敏锐的感光式火焰探测器了。该类型火焰探测器的原理是：通过专门的传感器，探测火灾初期火焰中含有特殊波长的紫外线和红外线，尽可能在火灾“萌芽期”就触发报警，为工程安全保驾护航。 感光式火焰探测器大致上可以分为紫外和红外两大类，它们各有特点。传统上，紫外火焰探测响应速度快，但作用的距离比红外略近，由于对紫外光敏感，不适用于室外探测；红外作用距离长，但响应速度慢，可用于室内和室外。而随技术的进步，这样的分界也
：世健红外火焰探测参考方案 /
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拿下电视线上市场的前两名 /
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